Tips Melakukan Soldering

Soldering digunakan untuk menghubungkan antara kaki-kaki komponen – komponen elektronika dengan suatu sirkuit pada PCB (Printed Circuit Board).

Baik – buruknya koneksi antar komponen dalam sirkuit (sistem) sangat dipengaruhi dari baik-buruknya soldering yang dilakukan.

Nah di dalam Teknik Jaringan Akses terdapat materi berupa teknik kerja bengkel yang didalamnya juga membahas tentang soldering dan desoldering, tips menyolder, cara membuat psb, dan lainnya.

A. TIPS MENYOLDER

1. Gunakan solder sesuai dengan kebutuhan

• Memilih solder yang memiliki pengaturan suhu, sehingga dapat diatur suhu soldering sesuai dengan kebutuhan. 
• Memilih solder dengan daya sesuai kebutuhan. Misalkan untuk menyolder komponen – komponen elektronika yang tidak tahan panas (IC, LED), cukup menggunakan solder dengan daya 30-40 watt

2. Pilih mata solder yang sesuai 

• Jenis mata solder, mulai dari yang kecil dan runcing sampai yang besar dan tumpul. 
• Solder yang digunakan tidak perlu bagus-bagus, yang penting adalah mata soldernya yang bagus, yang mampu menghantarkan panas dengan baik. 
• Beberapa merk mata solder yang terkenal dan bagus adalah goot dan dekko

3. Gunakan kualitas timah solder yang bagus dan diameter timah yang sesuai dengan kebutuhan. 

• Beberapa merk timah solder yang memliliki kualitas yang bagus adalah goot dan dekko. 
• Hasil soldering timah dengan kualitas bagus akan terlihat mengkilap. 
• Timah dengan diameter kecil (0,3 mm) biasanya digunakan untuk menyolder komponen – komponen kecil. 
• Komponen axial footprint, biasanya digunakan timah solder dengan diameter yang lebih besar (0,6 mm).

4. Gunakan Spons

Gunakan Spons yang telah dibasahi dengan air untuk membersihkan mata solder dari sisa-sisa timah yang menempel. Untuk memperoleh hasil soldering yang bagus, maka jagalah mata solder tetap bersih dengan membersihkannya dengan menggunakan spons basah (cukup digesek-gesekkan saja).

5. Bersihkan circuit (PCB) 

Bersihkan circuit (PCB) dari debu-debu / kotoran dengan menggunakan alkohol serta olesi pad kaki komponen dengan menggunakan lotfet dengan tujuannya agar timah dapat dengan mudah menempel pada circuit PCB dan kaki komponen. 

6. Untuk komponen jenis IC, disarankan utuk menggunakan socket IC 

• Tujuan dari penggunaan soket IC ini dikarenakan komponen IC merupakan jenis komponen elektronika yang tidak tahan panas, jadi dikhawatirkan apabila disolder langsung pada circuit dan waktu solderingnya terlalu lama, atau panasnya terlalu tinggi, maka dapat merusak IC tersebut. 
• Tujuan yang ke dua adalah agar apabila kelak IC yang bersangkutan mengalami kerusakan, maka dapat dengan mudah diganti tanpa harus melakukan desoldering

B. PAPAN RANGKAIAN TERCETAK (PRT)

1. Sering disebut PCB (Printed Circuit Board). 
2. merupakan papan pemasangan komponen elektronika yang jalur hubungannya menggunakan papan berlapis tembaga. 
3. Pembentukan jalur PCB dilakukan dengan cara etching (pelarutan), dimana sebagian tembaga dilepaskan secara kimia dari suatu papan lapis tembaga kosong (blangko) 
4. Tembaga yang tersisa beserta alasnya itulah yang akan membentuk jalur pengawatan PCB.

C. PAPAN BERLAPIS TEMBAGA 

• Disebut juga Cupper Clade Board. 
• Pembuatan dilakukan dengan cara laminasi yaitu melekatkan lembaran tipis tembaga dengan ketebalan 0,0014 inchi sampai dengan 0,0042 inchi di atas substrat atau alas. 
• Substrat terbuat dari bahan Phenolik atau bahan serat gelas (fiber glass). Papan rangkaian yang terbuat dari bahan Phenolik tidak boleh digunakan pada frekuensi di atas 10 MHZ, karena akan mengakibatkan kerugian signal. 
• Papan Phenolik biasanya berwarna coklat. Papan rangkaian yang terbuat dari bahan serat gelas mampu menangani frekuensi sampai dengan 40 MHz. Papan ini mempunyai warna kehijauan dan semi transparan.